Noticias de la compañía Mingseal Technology asistirá a la Semicon Corea en Corea del Sur, lea los aspectos más destacados de antemano!
DETALLES DE LAS NOTICIAS
Mingseal Technology asistirá a la Semicon Corea en Corea del Sur, lea los aspectos más destacados de antemano!
2025-02-13
SEMICON KOREA 2025 es un evento anual organizado por SEMI, la Asociación Internacional de Equipos y Materiales para la Fabricación de Semiconductores,y reúne a destacadas empresas nacionales y extranjeras de materiales y equipos de semiconductores.
Contenido de la exposición
El tema de la exposición de este año es "Innovación más allá de las fronteras".La fabricación de chips y la cadena de suministro trascenderán las fronteras existentes.
El alcance de las exposiciones en la Exposición de Semiconductores de Seúl 2025 en Corea del Sur incluye:
Equipo:Equipos de embalaje de semiconductores, equipos de difusión, equipos de soldadura, equipos de limpieza, equipos de ensayo, equipos de refrigeración, equipos de oxidación, etc.
Los materiales de los semiconductores:las obleas de silicio, los materiales de silicio germanio, los materiales S01, los materiales de silicio para células solares y los materiales compuestos de semiconductores, los productos de cuarzo, los productos de grafito, los materiales antiestáticos.
Productos y tecnologías:productos y tecnologías de aplicación de IC; productos y tecnologías de IC, métodos e instrumentos de ensayo de IC, diseño y herramientas de diseño de IC, fabricación y envasado de IC;productos de terminales de circuitos integrados; dispositivos optoelectrónicos semiconductores; productos y tecnologías de aplicación de dispositivos discretos semiconductores.
La tecnología de Mingseal2.5D envasado, CoWoS, FOWLP, FOPLP y otros procesos de fabricación de envasesestán diseñados para ser ampliamente utilizados en muchos campos de vanguardia, tales como:Inteligencia artificial (IA), procesos de fabricación avanzados, integración heterogénea y conducción autónoma con ADAS.
En el campo de los circuitos integrados, puede lograrpaquete a nivel de obleas (WLP), paquete a nivel de paneles (PLP), matriz de cuadrícula de bolas de flip-chip (FCBGA), paquete a escala de chips de flip-chip (FCCSP) y sistema en paquete (SiP), etc. Incluyendo procesos como Underfill,Dado y llenado, Flux Spray, pintura con pasta de soldadura y conexión de tapa.
En el campo de componentes discretos, puede lograrel paquete de base, el paquete de sustrato y el paquete de carcasa y caja,etc. Incluyendo procesos tales comoRevestimiento de buques, pintura con pasta de soldadura, envasado en macetas, pegado reforzado de componentes y relleno inferior.
La primera vez que he visto a un hombre en la calle.
Mingseal Technology aparecerá en esta exposición con soluciones de puntos/pegamento para la industria de semiconductores, exhibiendo muchos productos principales en el pabellón 3, No. C642.
Previsión de los nuevos productos
FS200A Máquina de distribución visual en línea
La máquina de distribución visual en línea FS200A es unaEquipos de distribución en línea de alta velocidad, alta precisión y rentabilidad.Este equipo integra una serie de tecnologías básicas de distribución y está equipado con configuraciones ricas para satisfacer los requisitos del proceso de distribución, tales como encapsulación de alta precisión, represas,llenado, unión y refuerzo en condiciones de trabajo complejas.
Valva de chorro piezoeléctrica KPS4000
KPS4000 es una nueva generación de sistema de chorro de alta velocidad, preciso y sin contacto que puede tratar conMedios de baja, media, alta y ultra alta viscosidad; configuracionesSe puede seleccionar el tipo UV, el tipo resistente a la corrosión y el tipo PUR de acuerdo con diferentes medios de aplicación.
Módulo de proceso
KSP0450 Válvula de tornillo excéntrica ((Bajo caudal)
La serie KSP es una especie decon una capacidad de transmisión superior a 20 W,Es adecuado para aplicaciones en las que se requiere una distribución de alta precisión de fluidos de un solo componente, y puede dispensar perfectamente adhesivos de baja, media y alta viscosidad.
KDP0900 Válvula de tornillo excéntrica ((Bajo caudal)
La serie KDP es una especie decon una capacidad de transmisión superior a 20 W,, es adecuado para aplicaciones en las que se requiere un control preciso de la relación de mezcla de dos componentes, y puede tratar con varios tipos de adhesivos de dos componentes.
Válvula de tornillo concéntrica KSV1000
La serie KSV1000 es una especie deválvula de tornillo para el transporte y distribución cuantitativos de medios que contengan partículas y medios de viscosidad media y alta.El cuerpo de la válvula puede estar equipado con tornillos de diferentes especificaciones para cubrir aplicaciones con diferentes requisitos de flujo y montaje de pegamento.que es conveniente para la limpieza y el mantenimiento rápidos.
Válvula de tornillo excéntrica de la serie KSP
La serie KSP es una especie deVálvula de tornillo capaz de dispensar de forma continua y de dosificar con precisión.El núcleo de la válvula consta de un tornillo excéntrico conectado con un caucho elástico a juego,y el cuerpo de la válvula puede estar provisto de núcleos de válvula de diferentes especificaciones de flujo de acuerdo con diferentes escenarios de aplicación con diferentes requisitos de flujo y cantidad de pegamento..