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FS700F Máquina de distribución visual en línea FPC Componente de encapsulación Flip-chip y BGA Underfill Dam & Fill Proceso SMT

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FS700F Máquina de distribución visual en línea FPC Componente de encapsulación Flip-chip y BGA Underfill Dam & Fill Proceso SMT

Cuota De Producción: 1
Precio: $28000-$150000
Detalles Del Embalaje: De madera
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
MingSeal
Certificación:
ISO
Número de modelo:
El FS700F
Documento:
Manual del producto PDF
Condition:
New
Automatic grade:
Automatic
Certificación:
ISO
Structure:
Floor-mounted gantry(marble frame +mobile gantry )
Name:
FS700 series automatic dispensing equipment
Transmission Method X/ Y axis:
X/ Y：Linear motor + Raster Ruler Z： Servo motor+ Screw module
Number of Axis:
3 axis
Dimensions (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dispensing Range ( W × D) ( Single valve vertical dispensing):
900 × 600 mm
Input Voltage:
220 VAC 50 ± Hz
Warranty:
1 year
Power:
3 . 5 KW
Operating System:
Win 10 64-bit system、FS 700 Dispensing Operating System
Resaltar:

Equipo de colocación de bga Pick And Place

,

Equipo de colocación de PCB bga

,

Máquina de recogida y colocación BGA para montaje de PCB

Descripción del producto
Máquina dispensadora visual en línea FS700F

El equipo de dispensación automática de la serie FS700 es un sistema de dispensación en línea de alta velocidad y alta precisión que se desarrolla en función de los requisitos de tamaño de productos grandes como FPC de batería de energía y MiniLED.
El sistema se puede configurar con configuraciones de sincronización de doble válvula y asincronización de doble válvula, entre otras, para mejorar significativamente la eficiencia operativa. Se utiliza principalmente en procesos como encapsulación NTC, dispensación de MiniLED, Dam & Fill, Flip-chip y underfill BGA.

Campo de aplicación
  • Encapsulación de componentes FPC
  • Proceso Dam & Fill para dispensación de MiniLED
  • Protección de dispensación de componentes SMT
  • Flip-Chip y BGA Underfill


Especificaciones técnicas


Máquina dispensadora visual en línea FS700F
Estructura Pórtico montado en el suelo (marco de mármol + pórtico móvil)
Método de transmisión eje X/ Y X/ Y: Motor lineal + Regla de trama Z: Servomotor de eje + Módulo de tornillo
Número de ejes 3 ejes
Dimensiones (Ancho × Profundidad × Altura) 1360 × 1280 × 1550 mm

Rango de dispensación (Ancho × Profundidad)

(Dispensación vertical de válvula única)

 900 × 600 mm
Velocidad máxima eje X/ Y/ Z X/ Y: 1300 mm/ s Z: 500 mm/ s
Velocidad máxima de aceleración eje X/ Y/ Z X/ Y: 1,3 g Z: 0,5 g
Repetibilidad (3 sigma) X/ Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm
Precisión de posicionamiento (3 sigma) X/ Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm
Método de ajuste del ancho de la pista Ajuste automático del ancho
Rango de ajuste del ancho de la pista 150 ~ 500 mm
Carga del eje Z 5 kg
Carga de la cinta transportadora 5 kg
Grosor máximo del sustrato 0,5 ~ 10 mm
Altura máxima de los dispositivos en la parte superior de la PCB 25 mm
Altura máxima de los dispositivos en la parte inferior de la PCB 25 mm
Pista transportadora Cadenas de acero inoxidable
Píxeles de la cámara (Opcional) 130 W blanco y negro (Opcional)
Fuente de luz Fuente de luz de color RGB (Opcional)
Sistema operativo Sistema Win 10 de 64 bits, sistema operativo de dispensación FS700
Voltaje de entrada 220 VCA 50 ± Hz
Potencia 3,5 KW


FS700F Máquina de distribución visual en línea FPC Componente de encapsulación Flip-chip y BGA Underfill Dam & Fill Proceso SMT 0


Las etiquetas: 

Máquina de colocación SMD  

Equipo de colocación bga  

Máquina del dispensador del pegamento de SMT