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GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP

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GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP

Cuota De Producción: 1
Precio: $28000-$150000
Detalles Del Embalaje: De madera
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
MingSeal
Certificación:
ISO
Número de modelo:
GS600SU
Documento:
Manual del producto PDF
Condition:
New
Warranty:
1 year
Product name:
GS600SU Underfill Dispensing Machine
Application Fields:
FCBGA, FCCSP, Sip
Applicable Process:
Die Form Underfill
Cleanliness Level:
Cleanliness of working area
Transmission system:
X/Y:Linear motor Z： Servo motor&Screw module
Repeatability (3sigma)X/Y:
X/Y： ±0.003mm， Z： ±0.005mm
Positioning accuracy (3sigma):
X/Y： ±0.010mm， Z： ±0.015mm
Max. movement speed:
X/Y： 1000mm/s Z： 500mm/s
Max. accelerated velocity:
X/Y： 1g， Z： 0.5g
Grating resolution:
1μ m
Z axis movement range(W×D):
350mm×470mm
Z axis height calibration & compensation Method:
Laser sensor (Laser sensor)
Laser sensor accuracy:
2μ m
Glue control accuracy:
±3%/1mg
Single dot position repeatability CPK＞1.0:
±25μ m
Min. nozzle diameter:
30μ m
Min. single dot glue weight:
0.001mg/dot
Max. fluid viscosity:
200000cps
Max. jetting frequency:
1000Hz
Footprint W×D×H:
2380mm*1550mm*2080mm(Loading&Unloading& display included) 2380mm*1200mm*2080mm(Loading&Unloading included, display excluded)
Weight:
1600kg
Powersupply:
200~240VAC,47~63HZ (Single-phase voltage adaptation power supply)
Electriccurrent:
30A
Power:
6.4KW
Inhale:
(0.5Mpa， 450L/min) ×2
Automatic grade:
Automatic
Resaltar:

OEM a través de la máquina de recogida y colocación de agujeros

,

BGA a través de la máquina de recogida y colocación de agujeros

,

Equipo de colocación OEM bga

Descripción del producto

GS600SU Underfill Dispensado Máquina

 

Para Underfill de Troquel

La GS600 SU es un sistema de dispensación en línea automático de alta velocidad y alta precisión que se desarrolla en función de los requisitos del proceso Underfill de FCBGA/FCCSP.

El sistema controla estrictamente la temperatura del producto y del adhesivo, y clasifica de forma inteligente la secuencia de operación del producto y el tiempo de reposición del pegamento, reduciendo la generación de vacíos y asegurando el rendimiento de la operación. Mientras tanto, es compatible con los protocolos de comunicación internacionales de semiconductores y coincide con los requisitos de gestión de la información.

 

•Campos de aplicación
Aplicación CUF de embalaje FCBGA Aplicación CUF de embalaje FCCSP Aplicación CUF de embalaje SiP

 

• Especificaciones técnicas

Campos de aplicación FCBGA, FCCSP, SIP
Proceso aplicable Underfill de troquel
Nivel de limpieza Limpieza del área de trabajo

Clase 100 (taller Clase 1000)
Clase 10 (taller Clase 100)




 

Transmisión

Mecanismo

 Sistema de transmisión X/Y: Motor lineal Z: Servomotor y módulo de tornillo
Repetibilidad (3sigma) X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm
Precisión de posicionamiento (3sigma) X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm
Velocidad máxima de movimiento X/Y: 1000 mm/s
Z: 500 mm/s
Velocidad máxima de aceleración X/Y: 1 g, Z: 0,5 g
Resolución de la rejilla 1 μm
Rango de movimiento del eje Z (Ancho × Profundidad) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm
Método de calibración y compensación de altura del eje Z Sensor láser (Sensor láser)
Precisión del sensor láser 2μm





 

Sistema de dispensación

 Precisión del control del pegamento ± 3 % / 1 mg
Repetibilidad de la posición de un solo punto CPK＞1.0 ±25 μm
Diámetro mínimo de la boquilla 30 μm
Peso mínimo de pegamento de un solo punto 0,001 mg/punto
Viscosidad máxima del fluido 200000 cps
Frecuencia máxima de inyección 1000 Hz
Temperatura de calentamiento del corredor/boquilla Temperatura ambiente~200℃
Desviación de temperatura de calentamiento del corredor/boquilla ± 2 ℃
Especificación de embalaje de adhesivo aplicable 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC
Rango de enfriamiento de la jeringa Se enfría hasta 15°C por debajo de la temperatura ambiente.
Rango de enfriamiento piezoeléctrico Se enfría hasta la temperatura de la fuente de aire comprimido.






 

Sistema de seguimiento

 Número de pistas 2
Número de secciones de correa Una pieza
Velocidad máxima de transmisión de la pista 300 mm/s
Peso máximo de transmisión de la pista 3 kg
Espacio libre mínimo del borde 3 mm
Rango de ajuste del ancho de la pista 60 mm~ 162 mm Ajustable
Método de ajuste del ancho de la pista Manual
Altura de la pista 910 mm~960 mm Ajustable
Grosor máximo del sustrato/portador aplicable 6 mm
Rango de longitud del sustrato/portador aplicable 60 mm-325 mm
Rango de presión de succión al vacío -50~-80Kpa Ajustable
Rango de temperatura de calentamiento inferior Temperatura ambiente~180℃
Desviación de temperatura de calentamiento inferior ≤ ± 1 . 5 ℃



 

Instalaciones

 Huella W× D× H 2380 mm*1550 mm*2080 mm (Incluye carga y descarga y pantalla)
2380 mm*1200 mm*2080 mm (Incluye carga y descarga, excluye pantalla)
Peso 1600 kg
Fuente de alimentación 200~240 VCA, 47~63 HZ (Fuente de alimentación de adaptación de voltaje monofásico)
Corriente eléctrica 30A
Potencia 6,4 KW
Inhalar (0,5 Mpa, 450 L/min) ×2
 
  • Aplicación CUF de embalaje FCBGA
  • Aplicación CUF de embalaje FCCSP
  • Aplicación CUF de embalaje SiP

Módulos de proceso especiales

  • GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP 0

    Sistema de inyección piezoeléctrica especial CUF
    Aislamiento adhesivo + control de circuito cerrado de temperatura de cerámica piezoeléctrica para evitar la inestabilidad del sistema causada por la influencia de la temperatura

  • GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP 1

    Alarma triple de bajo nivel
    Detección capacitiva + detección magnética + pesaje del sistema para evitar un funcionamiento deficiente causado por la falta de pegamento

  • GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP 2

    Accesorio de calentamiento por adsorción al vacío
    La diferencia de temperatura de toda la superficie del accesorio es ≤ ±1,5°C, y la temperatura se controla y compensa en tiempo real para evitar un funcionamiento deficiente causado por la variación de la temperatura del producto durante el funcionamiento

  • GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP 3

    Pista de presión
    El accesorio de adsorción al vacío siempre permanece inmóvil, y la pista se mueve hacia arriba y hacia abajo para evitar un funcionamiento deficiente causado por la pérdida de planitud durante el movimiento alternativo del accesorio de adsorción al vacío.

  • 平台式上下料系统

    Sistema de carga y descarga tipo plataforma
    La secuencia de alimentación se clasifica automáticamente y la operación se completa dentro del límite de tiempo del plasma
    Diseño de interfaz hombre-máquina amigable

  • 视觉系统

    Sistema visual
    Funciones de posicionamiento y detección
    Inspección antes de la operación para evitar materiales entrantes defectuosos
    Inspección después de la operación para evitar defectos por lotes

GS600SU Máquina de suministro de subplenado FCBGA, FCCSP, SIP 6
 
Las etiquetas: 

Máquina de distribución de CCM con sistema automatizado  

Máquina de distribución CCM de alta precisión  

Máquina de distribución de CCM con doble cabeza