Sistema de conexión de tapas SS200 Requisitos del proceso de conexión de tapas de FCBGA/FCCSP. Soporte para circuitos integrados OEM

• Buena absorción de golpes con estructura de marco mineral para reducir eficazmente el impacto causado por el funcionamiento a alta velocidad.
• Protección de la DSE que cumple con las normas internacionales IEC y ANSI.
• Función de compensación automática de la posición de distribución para garantizar la exactitud de distribución.
• Diseño modular de toda la máquina y operación de distribución que admite la sincronización de doble válvula con interpolación/sincronización de doble válvula.

• A prueba de polvo nivel 10, que cumple con los requisitos de la industria avanzada de envases.
• Función de detección del ancho del pegamento para evitar los riesgos de proceso causados por una mala distribución.
• Función de inspección correspondiente para garantizar la calidad del producto tras la finalización de cada fase del proceso.
• Sistema de carga tipo plataforma para soportar el funcionamiento continuo de cargadores múltiples.

Temperatura ambiente y humedad 25°C±5°C, 30 ~ 70%

Protección del producto

1.En el estado normal de funcionamiento/fallo temporal de energía de la máquina, el eje de movimiento permanece en su lugar para evitar que el producto caiga

2. Equipado con luces de diferentes colores que visualizan el estado de la bandeja 3. Capaz de detectar bandeja que sobresale fuera del barco y luego detener y alarma 4. Capaz de detectar y alarma para el atasco de material

5. Capaz de detectar y alarmar la posición de funcionamiento anormal de la bandeja