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RDL Primer proceso de subplenado de FoWLP: máquina dispensadora para circuitos integrados de semiconductores

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June 19, 2024
Keyword: Máquina de distribución de adhesivos
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Las etiquetas:
#Máquina de colocación SMD #Equipo de colocación bga #Máquina del dispensador del pegamento de SMT
Video Description:
Descubra la máquina dispensadora a nivel de oblea GS600SW, diseñada para aplicaciones RDL First WLP CUF en circuitos integrados de semiconductores. Este sistema avanzado garantiza precisión, estabilidad y automatización para los procesos de relleno inferior a nivel de oblea, cumpliendo con los estándares de la industria y permitiendo una integración perfecta con robots AMHS.
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