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Proceso de subrellenado para máquinas dispensadoras de envases de semiconductores para dispensadores FCBGA, FCCSP y SiP

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November 21, 2024
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GS600SU Máquina de suministro de suministros.
Para el formulario Die Underfill
GS600 SU es un sistema automático de distribución en línea de alta velocidad y alta precisión que se ha desarrollado en base a los requisitos del proceso Underfill de FCBGA/FCCSP.

El sistema controla estrictamente la temperatura del producto y el adhesivo, y clasifica de forma inteligente la secuencia de operación del producto y el tiempo de reposición del pegamento,reducir la generación de huecos y garantizar el rendimiento de la operaciónMientras tanto, es compatible con los protocolos internacionales de comunicación de semiconductores y cumple con los requisitos de gestión de la información.


■ Áreas de aplicación
FCBGA Embalaje CUF Aplicación FCCSP Embalaje CUF Aplicación SiP Embalaje CUF
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