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RDL Primer proceso de subplenado de FoWLP: máquina dispensadora para circuitos integrados de semiconductores

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June 20, 2024
Category Connection: Máquina de distribución de adhesivos
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The SS101 is a kind of high-stability and high-precision dispensing system with automatic wafer loading & unloading function which is developed based on Underfill process requirements of RDL First FoWLP, y se utiliza principalmente para procesos avanzados como CoWoS y FoPoP. (El SS101 consta de un sistema de entrega PC101EFEM y dos máquinas dispensadoras de nivel de obleas GS600SW.
Las etiquetas:
#Máquina de colocación SMD #Equipo de colocación bga #Máquina del dispensador del pegamento de SMT
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